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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

IC基板廠景碩科技（3189）晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）接單強強滾，不僅12月底前訂單滿載，能見度還直透明年第1季底，其中最主要的原因，除了因蘋果iPhone 4S大賣逾400萬台，景碩獲得高通及蘋果擴大下單外，聯發科及展訊推出的3G低價智慧型手機晶片，開始全面採用覆晶封裝製程，FCCSP基板訂單亦確定由景碩通吃。

景碩第3季營收45.52億元創下歷史新高，但近期股價轉弱，主要是市場預期景碩第3季毛利率將衰退，加上認列大陸廠百碩虧損，每股淨利可能僅與第2季1.64元持平。不過據了解，景碩第3季毛利率及獲利均高於第2季，百碩虧損與第2季相當，因此法人推估第3季每股淨利約介於1.7元至1.8元間。

對於第4季展望部分，除了蘋果iPhone 4S及iPad 3訂單已經開始放量出貨，聯發科及展訊推出的低價智慧型手機用3G基頻晶片，將全面改用FCCSP基板，成為推升景碩營收續創新高的一大動力來源。

聯發科3.75G智慧型手機基頻晶片MT6573自8月開賣以來，已打入聯想、中興、華為、金立等大陸一線手機廠，並傳出獲摩托羅拉採用消息，第4季出貨量有機會達350萬至400萬套水準。

而聯發科也乘勝追擊，近期將推出低價版MT6573M及MT6575，業者推估明年第1季3G智慧型手機晶片出貨量將上看600萬至700萬套，第2季就有機會達1,000萬套以上。

展訊近期主攻TD-SCDMA晶片市場有成，受惠於中國移動祭出3G話費優惠專案，吸引許多2G用戶轉用3G，40奈米SC8800系列晶片賣到缺貨，展訊已推出應用在智慧型手機上的SC8805G晶片，受惠於三星等大廠採用，市場預估明年出貨量將上看3,000萬至4,000萬套。

然值得注意之處，在於聯發科及展訊推出的3G低價智慧型手機晶片，因為製程推進至40奈米世代，封裝製程必須由傳統閘球陣列封裝（BGA）改為覆晶封裝。

也因此，聯發科及展訊已開始規畫明年FCCSP基板的採購需求，而景碩因為已獲得認證，將通吃2家手機晶片大廠明年度所有的FCCSP基板訂單，成為低價智慧型手機熱賣風潮下的最大受惠者。